Discovery 2023 - Part 2: 実装設計の品質向上と実装準備プロセスの最適化

モデルベース・エンジニアリング（MBE）では、デジタルツインおよびデジタルスレッドを設計フロー全体を通して実現することが不可欠となります。このようなデジタル・トランスフォーメーション（DX）の実現には、様々な要素技術を統合していく必要があります。そこで、シーメンスが提供するプリント基板（PCB）設計および製造向けソリューションをご紹介するDiscoveryウェビナーシリーズでは、継続的に最新の要素技術に焦点を当てていきます。

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<span style="font-size:20px; color:#ec6602;"><strong>概要</strong></span>

IC/LSIなどの半導体デバイスとともに、積層セラミックチップコンデンサ（MLCC）などの表面実装部品（SMD）も、PCBの省スペース化と機器の小型化に貢献してきました。また、これらの電子部品をPCBに搭載する実装技術も進歩を遂げました。しかしながら、PCB実装技術の主流となった表面実装を置き換えるような将来技術は、まだ見えてきていません。部品内蔵基板（Embedded PCB）技術や印刷方式による回路形成技術などへの期待も高まっていますが、コストやスループット、製品対応などの点で表面実装技術には遥かに及ばず、現段階では代替技術とはならないことが実装技術コミュニティーの共通認識となっています。むしろ表面実装そのものがまだ不完全で人手を要する技術であり、将来に向けて数多くの課題を解決していくことが望ましく、コロナ禍によるモノづくりへの影響から課題として顕在化した人依存のモノづくりからの脱却も急務となっています。

本ウェビナーでは、SMDの実装時や設計時の課題と対策を代表的な事例を挙げて解説いたします。また、製品設計から製造までのデータのデジタルスレッドを活用し、生産設備とプロセスのデジタルツインを作成して、製造をデジタル化する手法をご紹介いたします。

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<span style="font-size:20px; color:#ec6602;"><strong>プログラム</strong></span>

セッション:

• セッション: Valorによる実装設計の品質向上と実装準備プロセスの最適化
• Q&A

<span style="font-size:11px;">※ セッション内容は予告なく変更される場合がございます。あらかじめご了承ください。</span>

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<span style="font-size:20px; color:#ec6602;"><strong>ウェビナーで学べること</strong></span>

• SMDの実装時や設計時の課題と対策
• デジタルスレッドを活用した製造のデジタル化

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<span style="font-size:20px; color:#ec6602;"><strong>対象</strong></span>

• PCB設計者
• PCB検証エンジニア、マネージャー
• 設計検証環境支援エンジニア、マネージャー

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