電子機器の冷却設計に3次元次数低減モデルを使用して、ICパッケージの熱シミュレーションを実施

2.5D、3D IC、チップレットベースの設計など、最新の集積回路 (IC) パッケージのアーキテクチャでは、開発時に3次元 (3D) 熱シミュレーションが必要になるケースが増えています。また、電子機器製品への統合時には、性能を確保するために熱管理設計を慎重に行う必要があります。このウェビナーでは、シーメンスの埋め込み可能なBCI-ROM技術によって、電子機器のサプライチェーン全体にわたる正確で安全なICパッケージの熱シミュレーションが可能になることをご紹介します。

Simcenter Flothermで利用可能な、シーメンスの埋め込み可能かつ境界条件に依存しない新しい次数低減モデル (BCI-ROM) 技術を使用することで、半導体企業は、ICの内部物理構造を公開することなく、忠実度の高い3D定常状態解析および過渡熱解析に使える正確なモデルを作成し、顧客と共有することができます。詳しくはこのウェビナーをご確認ください。マルチダイICパッケージの熱シミュレーションに関するいくつかの事例を通じて、BCI-ROM技術が、企業間のコラボレーションの障壁を取り除き、熱解析の効率を向上させ、最終的に信頼性の高い製品をより早く市場に投入できることをご確認ください。

主な内容:

• 熱解析のワークフローを妨げていた知的財産 (IP) に関する懸念
• Simcenter Flothermソフトウェアの埋め込み可能なBCI-ROM技術とは
• 正確な過渡熱解析とマルチダイ・パッケージ・モデリング
• 3D次数低減熱モデルの作成方法と使用方法
• 事例の紹介(スマートフォンのBGA、PCB上の複数のIC、基板/インターポーザー上のチップレット)
• 既存の一般的なアプローチとの精度の比較

このウェビナーは、半導体の製品管理者、半導体/電子機器メーカーの熱エンジニア、電子機器のハードウェア技術管理職の方に興味を持っていただける内容です。