電子アセンブリのステンシル設計をマスター: 効率と品質を改善

推定では、毎年約2,500万の新製品導入 (NPI) が実施されています。これらのNPIにはステンシルが必要です。電子アセンブリのバッチごとに、はんだペーストを印刷するためのステンシルと、部品を配置するためのピック・アンド・プレース・プログラムが必要になります。

このウェビナーでは、ステンシル設計のプロセスとステップに焦点を当て、製品デジタルツインを使用して生産効率と品質を改善し、フローを合理化する方法を紹介します。ステンシル設計に携わるプロセス/製造エンジニアは、年間数千のステンシルを生産するステンシル・メーカー、DB Productsの得た知見を有効活用できます。

電子アセンブリにおけるステンシルの重要性を理解

ステンシル設計は、はるかに複雑な一連のプロセスの中の1ステップにすぎません。他の機械やステップも考慮する必要性があります:

• 検査、試験、ピック・アンド・プレース
• さまざまなデータソースを使用することによる精度や一貫性の限界
• 生産に影響を及ぼすデータの不一致

このウェビナーをダウンロードして、単一の製品デジタルツインがどのように一貫性を生み出し、市場投入期間を短縮して、精度を向上させるのかをご確認ください。

ステンシル設計の課題を克服: 業界リーダーが得た教訓を有効活用

DB Productsは、電子アセンブリ市場向けにステンシルやツールを提供しています。毎年、約350の顧客向けに10,000を超えるステンシルを作成しています。DB Productsは、妥協のない複雑なステンシルを、期待どおりに低リスクかつ短いターンアラウンドで作成する必要がありました。

DB Productsはこれを実現するために大規模な調査を行って、シーメンスValor Process Preparationの導入を決めました。

ステンシル設計に製品デジタルツインのパワーを活用

シーメンスの完全な製品のデジタルツインを使用することで、市場投入期間を短縮してあらゆる機械の一貫性を確保し、すべてのステップの精度を改善します。ステンシル・メーカーは、合理化されたステンシル・フローを活用し、インテリジェントなデジタルツインのデータに基づいて、作成プロセスを管理することができます。