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Discovery 2023 - Part 3: 特別招待講演 - エレメカ連携により開発期間を劇的に短縮

メカCAD操作も取り入れた「Xpedition-NX連携の体験型ワークショップ」

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Discovery 2023 - Part 3: 特別招待講演 - エレメカ連携により開発期間を劇的に短縮。メカCAD操作も取り入れた「Xpedition-NX連携の体験型ワークショップ」

モデルベース・エンジニアリング(MBE)では、デジタルツインおよびデジタルスレッドを設計フロー全体を通して実現することが不可欠となります。このようなデジタル・トランスフォーメーション(DX)の実現には、様々な要素技術を統合していく必要があります。そこで、シーメンスが提供するプリント基板(PCB)設計および製造向けソリューションをご紹介するDiscoveryウェビナーシリーズでは、継続的に最新の要素技術に焦点を当てていきます。

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<span style="font-size:20px; color:#ec6602;"><strong>概要</strong></span>

シーメンスは、電気CAD(Xpedition)とメカCAD(NX)の統合により、他社製品では到底実現できないエレメカ連携を実現しています。しかしエレメカ連携と言っても、電気設計者とメカ設計者は互いにどのような作業を行っているのか把握できていないまま連携業務を実施しているのが実情ではないでしょうか。

今回新たにリリースした「Xpedition-NX連携の体験型ワークショップ」では、電気CADとメカCADの両方の操作を体験することで、複雑な製品開発で頻発するエレメカ課題の解決策を学ぶとともに、その効果として開発期間の短縮、品質向上とコスト削減を体験できます。この画期的なワークショップの開発には、メカCAD(NX)のエキスパートである株式会社電通国際情報サービス(ISID)が参画しています。

本ウェビナーでは、ISIDのエンジニアである大野氏にご登壇いただき、特別招待講演としてメカCAD視点でのアドバンテージも踏まえながら、新しいエレメカ連携ソリューションをご紹介いたします。

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<span style="font-size:20px; color:#ec6602;"><strong>プログラム</strong></span>

  • セッション: エレメカ連携により開発期間を劇的に短縮。メカCAD操作も取り入れた「Xpedition-NX連携の体験型ワークショップ」
  • Q&A

<span style="font-size:11px;">※ セッション内容は予告なく変更される場合がございます。あらかじめご了承ください。</span>

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<span style="font-size:20px; color:#ec6602;"><strong>ウェビナーで学べること</strong></span>

  • エレメカ連携による電機システム設計の課題解決策
  • エレメカ連携を取り入れることで得られる開発メリット

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<span style="font-size:20px; color:#ec6602;"><strong>対象</strong></span>

  • PCB設計者
  • 電機システム設計者
  • プロジェクトマネージャー
  • 設計検証環境支援エンジニア、マネージャー

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講演者の紹介

株式会社電通国際情報サービス

大野 嘉子氏

PLMアプリケーションエンジニア

大野 嘉子氏は、2003年に株式会社電通国際情報サービスに入社。以来20年間一貫し、3DCADを中心とした製造業向けITシステム構築に従事しています。NX、Teamcenterをはじめとする、メカCADおよびPLMソリューションのセールス、導入支援、運用保守案件を多数経験。現在は、関西支社で大手製造業のPLM運用支援プロジェクトマネージャーを務めています。

シーメンスEDA

金井 丈志

フィールド・アプリケーション・エンジニア

金井 丈志は、東海大学工学部卒業後、電機メーカにてハイブリッドICの設計に従事した後、株式会社図研の関連会社にて電気CADの運用支援を担いました。2013年にシーメンスEDAジャパン株式会社(旧メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社)に入社し、現在は技術本部PCBソリューション部門にてフィールド・アプリケーション・エンジニアを務めています。

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