モデルベース・エンジニアリング(MBE)では、デジタルツインおよびデジタルスレッドを設計フロー全体を通して実現することが不可欠となります。このようなデジタル・トランスフォーメーション(DX)の実現には、様々な要素技術を統合していく必要があります。そこで、シーメンスが提供するプリント基板(PCB)設計および製造向けソリューションをご紹介するDiscoveryウェビナーシリーズでは、継続的に最新の要素技術に焦点を当てていきます。
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<span style="font-size:20px; color:#ec6602;"><strong>概要</strong></span>
信号品質の精度検証のために基板データを使用したポスト解析を行いますが、その際に使われているスタックアップ構造は通常、製造メーカーから提供される基板の厚さと基材の物性情報のみが使用されます。
Z-Plannerを使用したスタックアップ・デザインでは、製造メーカーから提供された基材情報による検証だけでなく、豊富な材料ライブラリからさらに最適な材料を選定可能です。さらに、そのプレス状態を考慮したスタックアップをSI解析(HyperLynx)に取り込んでの設計検証を実現します。
本セッションでは、スタックアップとSI解析の検証プロセスの流れとその効果についてご紹介いたします。
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<span style="font-size:20px; color:#ec6602;"><strong>プログラム</strong></span>
セッション: リアルな構造での設計検証を実現する! SI解析のためのスタックアップデザインとは?
Q&A
<span style="font-size:11px;">※ セッション内容は予告なく変更される場合がございます。あらかじめご了承ください。</span>
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<span style="font-size:20px; color:#ec6602;"><strong>ウェビナーで学べること</strong></span>
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<span style="font-size:20px; color:#ec6602;"><strong>対象</strong></span>
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フィールド・アプリケーション・エンジニア
眞篠 国素は、2019年にシーメンスEDAジャパン株式会社(旧メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社)に入社し、現在は技術本部PCBソリューション部門にてフィールド・アプリケーション・エンジニアを務めています。検証系のツール(HyperLynxシリーズ)を主に担当していますが、最近ではスタックアッププランニングツールであるZ-PlannerやICパッケージ設計環境構築の支援も始めています。