最適性能のパワーモジュールを1週間で設計する方法
再生可能エネルギーから電気自動車まで幅広い用途を持つパワーエレクトロニクス業界は、効率性、信頼性、イノベーションを追求する流れを背景に大きな変革の真っただ中にいます。
より軽量かつ高い電気/熱的性能を実現するために小型化が求められるなか、ワイドバンドギャップ半導体の採用に加え、多様化する需要に対応するための新しい充填材や技術の開発が進んできました。
約30%の成長を遂げているパワーモジュール市場のなかでも、高性能なパワーモジュールの開発は困難を極めます。開発には数か月かかることもあり、集中的なエンジニアリング作業が必要です。現在のプロセスには拡張性がなく、限りある開発リソースを有効活用できません。
こちらのウェビナーは、パワーモジュールの設計ワークフローを数か月からわずか数日に短縮する方法のほか、単に必要十分なだけのモジュールではなく、顧客の要件に合った性能を発揮するモジュールを設計する方法を紹介します。ぜひご覧ください。
主な内容
- パワー・モジュールの重要性および関連する市場動向と牽引役
- パワーモジュール設計の課題と従来のワークフローの課題
- リソースを有効活用し、エラーを最小限に抑えつつ、高度に自動化した新しい性能重視のアプローチ
- ECPE AQG-324の要件を十分に満たしたモジュールの信頼性とフィールド寿命を検証し、テストする方法
講演者の紹介
John Parry博士
シミュレーションと試験ソリューション、戦略的事業開発マネージャー
エレクトロニクスおよび半導体業界向けSimcenterソリューションの牽引役でもあるParryは、SEMI-THERM 21カンファレンスで議長を務めました。そのほかにもJEDEC JC15熱標準委員会をはじめとする多くの組織で委員を務めています。CFD、電子機器冷却シミュレーション、熱特性評価に関連する招待講演や基調講演も行っています。電子機器冷却分野への技術的貢献としては、ファン、ヒートシンク、チップパッケージ、LEDのコンパクトな熱モデリング手法の開発が含まれます。また、実験計画法、最適化、熱特性評価、アクティブ・パワー・サイクリングの領域にも精通しています。
Rod Dudzinski
市場開発マネージャー
シーメンスに入社する前は、IC物理設計、RFIC設計検証、回路レベルのシミュレーションをサポートする複数のEDAツールの開発に従事していました。2022年には、シーメンスにおいて、急速に成長するパワーモジュール市場向けの新プロジェクトを推進し、組み込み型およびIGBTスタイルのパワーモジュール向けの新しいマルチドメイン最適化ソリューションを生み出しました。この新しいパワーモジュール最適化ソリューションは、パワーモジュールの設計期間を数か月からわずか数週間に短縮するという成果を上げました。それにより、全体的な開発コストの削減と速やかな市場投入期間を達成できます。