Discovery 2023 - Part 6: 設計初期段階での電子部品の最適化に向けた意思決定

モデルベース・エンジニアリング（MBE）では、デジタルツインおよびデジタルスレッドを設計フロー全体を通して実現することが不可欠となります。このようなデジタル・トランスフォーメーション（DX）の実現には、様々な要素技術を統合していく必要があります。そこで、シーメンスが提供するプリント基板（PCB）設計および製造向けソリューションをご紹介するDiscoveryウェビナーシリーズでは、継続的に最新の要素技術に焦点を当てていきます。

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<span style="font-size:20px; color:#ec6602;"><strong>概要</strong></span>

昨今の電子部品の供給不足やEOL（End-of-Line: 設計段階で生産中止）などにより、設計現場では混乱が生じているかと思います。これらへの対応は、製品競争力の向上とは関係ない作業となることが多く、貴重な設計者のリソースが割かれてしまうことから、企業にとっては決して小さくない損失となっています。具体的には、電気設計者は部品選定に際して、部品の性能や特性はもちろん、コスト、入手性とそのリスク、代替部品調査に多くの時間を要しています。サプライヤが保有する在庫情報や単価情報などの電子部品のマーケット情報を設計段階で容易に把握することが理想ではありますが、膨大な部品サプライヤからの情報収集、データベース構築には多大な労力が必要となります。

シーメンスは、これらの課題を解決するためにグローバル・エレクトロニクス・バリューチェーンの設計から調達までを網羅するプラットフォームをリードするSupplyframeを傘下に加え、Supplyframeのマーケット情報とEDMを統合するアプローチを加速させています。

本ウェビナーでは、シーメンスのXpedition電子システム設計プラットフォームの最新バージョンであるVX.2.13でのEDM（エンジニアリング・データ管理）とSupplyframeが提供する部品情報データベースとのインテグレーション（Xpedition EDM Supply Chain） についてご紹介いたします。

Xpedition EDM Supply Chainは、EDMクライアント・ツールからそのままインターネット上のSupplyframeデータベースへのアクセスを可能にします。Supplyframeデータベースには現時点で６億点以上のPart Number、90社近くのサプライヤ情報が管理されています。新規部品選定時のキーファクターとなる部品のスペック情報や各サプライヤが提示している単価や在庫状況、提案される代替部品などの情報をいつもお使いのEDMクライアント・ツールから簡単に検索、参照でき、EOLの対策において効率的な検討、対応が可能となります。

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<span style="font-size:20px; color:#ec6602;"><strong>プログラム</strong></span>

• セッション: Supplyframeのエコシステムと連携するEDM部品データベースソリューション
• Q&A

<span style="font-size:11px;">※ セッション内容は予告なく変更される場合がございます。あらかじめご了承ください。</span>

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<span style="font-size:20px; color:#ec6602;"><strong>ウェビナーで学べること</strong></span>

• プリント基板設計における部品データベースと設計環境の効率的なデータ統合

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<span style="font-size:20px; color:#ec6602;"><strong>対象</strong></span>

• PCB設計者
• 電機システム設計者
• プロジェクトマネージャー
• 設計検証環境支援エンジニア、マネージャー

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