拡張性が高く効率的な設計で、よりスマートなICを実現する方法
IC開発を強化するための戦略と高度なツールを見つける
半導体イノベーションをめぐる競争はかつてないほど熾烈を極めています。 デジタル、アナログ/ミックスシグナルASIC、SoC、3D IC、FPGAのいずれを設計する場合でも、性能、消費電力、拡張性の課題に対処するには、よりスマートな統合型のアプローチが必要です。
この独占ウェビナーでは、業界の専門家が、IC設計を合理化してコストを低減し、市場投入期間を短縮するための最先端の戦略を明らかにしています。統合型の設計と高度なパッケージング・ソリューションがどのように、半導体開発を変革し、チームに力を与えて、効率、品質、セキュリティを維持しながら限界を押し広げるのかご確認ください。
学べる内容
- 進化する市場の需要を満たすために、包括的な半導体開発アプローチを採用
- 高度なツールを活用し、コラボレーションを合理化して性能を最適化
- 3D ICパッケージ設計に関する知見を取得して、歩留まりと拡張性を改善
- 製造を考慮した設計 (DFM) の原則を導入して効率を向上
- 堅牢なサイバーセキュリティとガバナンスのフレームワークで知的財産を保護
このウェビナーを視聴して、IC設計で一歩先を行くための革新的な戦略を学びましょう。
講演者の紹介
Michael Munsey
半導体業界担当バイス・プレジデント
半導体業界で30年以上の経験を持つMichael Munseyは、グローバル事業開発、戦略、営業、マーケティングの幅広い経験を活かして、シーメンスの半導体技術の進化をサポートしています。シーメンスに入社する前は、Perforceでマーケティングおよび戦略担当シニア・バイスプレジデントとしてMethodicsの買収と統合を監督し、Dassault Systèmesではハイテク業界担当バイス・プレジデントとして半導体事業を構築しました。また、Cadence Design Systemsでは、機能検証プログラムを監督してIncisive検証プラットフォームを市場投入するなど、複数の有名企業でリーダーとしての役職を務めました。Munseyは、タフツ大学で学位を取得後、IBMで半導体設計のキャリアをスタートさせました。複数の業界団体に積極的に参加し、標準を策定して半導体業界の方向性を示す活動に注力しています。さらに、タウ・ベータ・パイ協会の活動メンバーであり、ボランティアでもあります。
Sankhajit Chakraborty
ソリューションおよび戦略ディレクター
Sankhajit Chakrabortyは、東芝、Intel、ON Semiconductor、Atmel、Microchip、Broadcom、シーメンスなどの有名な多国籍企業と協働してきた経験を持ち、半導体およびエレクトロニクス業界で30年以上、技術リーダーシップを発揮するとともに、管理の専門知識も積み上げています。これまで、システム・ソフトウェア開発、マイクロエレクトロニクス、PCB製品設計、製品ライフサイクル管理、サプライチェーン最適化、製造を考慮した設計、製造システムの実装などのイニシアチブを成功させてきました。さらにChakrabortyは、Intel、ON Semiconductor、Atmel Corporation、Broadcomの複数のエンドツーエンドのM&Aの実行においても重要な役割を果たしています。シーメンスDISWでは、アーキテクチャの監督、幅広いソリューション戦略の構築、新しい製品機能や強化された製品機能の市場価値の定義を行っています。また、ベストプラクティス、手法、ツール、アクセラレーター、ソリューションの開発も主導しています。特に、業界初のエンドツーエンドの商用半導体ライフサイクル管理 (SLCM) ソフトウェア・ソリューションの開発を主導し、デジタライゼーションを可能にして、お客様のデジタル・トランスフォーメーションの取り組みを加速させました。Chakrabortyは、電子および電気通信工学の学士号、コンピューター工学および人工知能の修士号を取得しており、Project Management InstituteによるPMP認定を受けています。