PCBの熱解析を自動化して開発期間を短縮
最新の多層プリント基板 (PCB) 設計の複雑さから、市場投入期間短縮への絶え間ないプレッシャーまで、PCB熱解析のターンアラウンド・タイムを短縮する鍵を探ります。PCB熱シミュレーションの一般的なCFD解析ワークフローには、前処理中のEDAデータ・インポートなどの一般的な段階があり、自動化を適用して手動の繰り返し作業を排除できる可能性があります。このウェビナーでは、スクリプト、記録されたマクロ、Pythonコーディングを使用した自動化のベストプラクティスで時間を短縮する方法に焦点を当てています。熱エンジニアが自動化を適用して、できるだけ速く熱検証を行う必要があるPCB設計リビジョンを複数抱えた電子エンジニアリング設計チームに、適切に対応する方法を学びます。
PCB熱解析の自動化について網羅したトピック:
- 一般的な前処理、解析、後処理のボトルネック
- PCBの熱解析で自動化の機会を特定
- 効率的なPCBデータのインポートと処理の自動化 (ODB++ファイルなど)
- バッチ解析、後処理、レポート生成を標準化
- 記録されたマクロとスクリプトで直感的に自動化を設定
- 電子機器の冷却シミュレーションでPythonスクリプトのパワーを活用
- 例: 動的な熱シミュレーションの制御で性能を改善
講演者の紹介
John Wilson
Electronics Product Specialist
John Wilson has over 20 years of electronics thermal design experience in simulation and testing. John has a BS and MS in Mechanical Engineering from the University of Colorado at Denver and then joined Flomerics in 1999 which was acquired by Mentor Graphics and is now part of Siemens Digital Industries Software. John has managed more than 100+ electronics thermal design consulting projects ranging from component level, PCB, enclosure to system level across of a wide range of applications including consumer products, communications, industrial and automotive electronics.He has developed a practical, comprehensive knowledge of IC package thermal testing and analysis correlation through his work on thermal transient test technology in different applications. John’s experience also encompasses 11+ years of managing teams of engineers performing consulting thermal design projects and supporting clients using simulation and testing tools.