モデルベース・エンジニアリング(MBE)では、デジタルツインおよびデジタルスレッドを設計フロー全体を通して実現することが不可欠となります。このようなデジタル・トランスフォーメーション(DX)の実現には、様々な要素技術を統合していく必要があります。そこで、シーメンスが提供するプリント基板(PCB)設計および製造向けソリューションをご紹介するDiscoveryウェビナーシリーズでは、継続的に最新の要素技術に焦点を当てていきます。
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<span style="font-size:20px; color:#ec6602;"><strong>概要</strong></span>
製品の機能、性能の拡張にともない、PCB設計は複雑さは加速度的に増しています。伝送規格も次々に新しいものが出てきている中、複数のICプロバイダから提供されるPDFベースの設計ガイドラインを理解し、設計制約に翻訳し、それをベースにPCBを検証する作業は、ごく一部の専門知識を持つエンジニアにしかできない作業になっています。また、PDFには、代表的な利用例しか掲載されていないため、エンドユーザは、自分たちのユースケースにおける制約条件に対して確信をもって値を設定できません。
この課題はICプロバイダ側も共有していましたが、長い間解決が困難な課題とされてきました。しかし今、これらの解決策として、従来のPDFベースでの設計ガイドラインを、XMLを利用して検証ツールとつなげる動きが出てきました。
シーメンスが提供するHyperLynx DRCのeDesign Guideline機能により、ICプロバイダが生成したXMLを読み込み、検証を自動化することが可能となりました。本ウェビナーでは、設計ガイドラインを理解する際の課題の整理を行った後に、解決策となるコンセプトの説明を、運用実例を含めてご紹介いたします。
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<span style="font-size:20px; color:#ec6602;"><strong>プログラム</strong></span>
セッション:
<span style="font-size:11px;">※ セッション内容は予告なく変更される場合がございます。あらかじめご了承ください。</span>
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<span style="font-size:20px; color:#ec6602;"><strong>ウェビナーで学べること</strong></span>
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<span style="font-size:20px; color:#ec6602;"><strong>対象</strong></span>
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マーケット開発マネジャー
石川 実は、2006年にシーメンス(旧Mentor, a Siemens Business)に入社し、現在はアメリカ コロラド州にて、Electronic Board Systems Divisionのマーケット開発マネジャーを務めています。シーメンス入社以前は、ソニー(株)に16年間勤務し、EMCやSIの解析をリードしていました。東北大学大学院 工学研究科 電子工学修士課程修了。