Discovery 2024 - Part 3: より良い設計をより速く! - HyperLynx DSEによる3D差動ビアモデルを最適化したSerDesインタフェース性能の可視化AIソリューション

モデルベース・エンジニアリング（MBE）では、デジタルツインおよびデジタルスレッドを設計フロー全体を通して実現することが不可欠となります。このようなデジタル・トランスフォーメーション（DX）の実現には、様々な要素技術を統合していく必要があります。そこで、シーメンスが提供するプリント基板（PCB）設計および製造向けソリューションをご紹介するDiscoveryウェビナーシリーズでは、継続的に最新の要素技術に焦点を当てていきます。

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<span style="font-size:20px; color:#ec6602;"><strong>概要</strong></span>

信号が高速化した昨今において、より高い精度のシミュレーションが求められています。しかし、精度を高くすると解析時間もかかり、またどのようなデザインが最適であるかはそれぞれのシミュレーション結果を目視で判断して評価するといった時間を要する課題が想定されます。

このような課題に対して、シーメンスが提案するHyperLynx DSEを利用すると、すべての結果を網羅的に可視化することで最適なデザインをより早く抽出し、さらに抽出したモデルをシームレスにレイアウトに反映できます。

本ウェビナーでは、HyperLynxプリント基板設計解析製品シリーズのなかからHyperLynx SI、HyperLynx Advanced Solverを使用したパラメータの設定から解析結果の出力、HyperLynx DSEによる3D差動ビア構造の最適化、さらにその効果の確認までの一連の内容を、PCI-Expressを題材に具体的な操作を交えながらご紹介いたします。

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<span style="font-size:20px; color:#ec6602;"><strong>プログラム</strong></span>

セッション: HyperLynx DSEによる3D差動ビアモデルを最適化したSerDesインタフェース性能の可視化AIソリューション

Q&A

<span style="font-size:11px;">※ セッション内容は予告なく変更される場合がございます。あらかじめご了承ください。</span>

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<span style="font-size:20px; color:#ec6602;"><strong>ウェビナーで学べること</strong></span>

• 高精度な解析による基板設計手法
• 適切な基板構造を3Dモデルを使って最適化
• HyperLynx SI、HyperLynx Advanced Solver、HyperLynx DSEの効率的な使い方

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<span style="font-size:20px; color:#ec6602;"><strong>対象</strong></span>

• 回路設計者、レイアウト設計者
• 電気設計者、ハードウェア設計者
• 基板解析専任者

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