Ottimizzare la progettazione termica dei componenti elettronici per i veicoli autonomi

L’odierno approccio ai veicoli autonomi comprende l’uso di numerosi sensori e componenti elettronici collocati in vari punti, ciascuno dei quali ha una funzione differente. Il numero esponenziale e l’importanza di tali sistemi (lidar, telecamere, centraline elettroniche, ecc.) richiedono l’esplorazione progettuale di strategie di gestione termica. Ad esempio, i sensori a basso consumo energetico possono presentare problematiche termiche impegnative, in base al luogo in cui sono posizionati nel veicolo. Le scelte di progettazione termica relative a sistemi sensor fusion a elevato consumo energetico potrebbero essere vincolate dalla posizione di montaggio sul veicolo. Verrà esplorata la progettazione termica per componenti elettronici in sistemi stagni, carico di calore esterno, convezione forzata e raffreddamento a liquido.

Nel corso del webinar, prenderemo in esame alcune considerazioni relative alla progettazione termica durante l’integrazione di componenti elettronici per il funzionamento dei veicoli autonomi. Parleremo della complessità dei sistemi da progettare e affronteremo i seguenti argomenti:

• Considerazioni sulla progettazione termica per sensori in sistemi stagni
• Vantaggi e svantaggi dei sensori montati esternamente
• Opzioni di raffreddamento per sistemi sensor fusion a elevato consumo energetico
• Risposta termica transitoria di un sensore fra i vari stati di guida
• Progettazione termica con strumenti basati su CFD

Informazioni sul relatore:
John Wilson è entrato in Mentor Graphics Corporation, Mechanical Analysis Division dopo il conseguimento di BS e MS in Ingegneria meccanica presso la University of Colorado di Denver. Dal suo ingresso nel 1999, John ha collaborato a oltre 70 progetti nel campo della gestione termica e del flusso d’aria, spesso come responsabile. La sua competenza in materia di modellazione e progettazione spazia dal livello dei componenti ai data center, dall’ottimizzazione dei dissipatori di calore alla sviluppo di modelli compatti. John ha una vasta esperienza nella correlazione test e analisi a livello di pacchetti IC, grazie al suo lavoro presso l’impianto per l’esecuzione di test termici di Mentor Graphics a Fremont.