Come modellare i vias termici nella progettazione di PCB

Nella progettazione di componenti elettronici, la gestione termica del circuito stampato (PCB) è fondamentale per garantire un adeguato raffreddamento dei componenti, migliorandone l'affidabilità. La richiesta di modelli compatti a costi ridotti necessita di una valutazione accurata e tempestiva delle opzioni di raffreddamento, già dalle fasi di ideazione del progetto.

Nel webinar, verrà mostrato in che modo i vias termici, fori passanti placcati nei PCB, possono contribuire ad una migliore gestione termica dei circuiti stampati, favorendo la dissipazione del calore lontano dai componenti critici. Scopri come modellare i vias termici in modo rapido e preciso, per le diverse fasi di progettazione termica, utilizzando il software di simulazione del raffreddamento dell'elettronica Simcenter Flotherm XT. Lo studio di simulazione presentato illustrerà le opzioni, i vantaggi e i limiti dei vias termici in un progetto PCB, in relazione ad altri fattori di progettazione.

Partecipando al webinar, scoprirai:

• In che modo i vias termici contribuiscono alla dissipazione del calore nei circuiti stampati
• Come modellare i vias termici durante lo sviluppo
• I metodi applicati ad un esempio di modello di componente montato su PCB con vias termici

Relatori:
Paul Blais: Mentor, azienda Siemens
John Wilson: Mentor, azienda Siemens