Optimisation de la conception thermique pour l’électronique des véhicules autonomes

L’approche actuelle des véhicules autonomes repose sur de nombreux capteurs et composants électroniques installés dans différents emplacements, chaque élément jouant un rôle différent. Le nombre croissant et l’importance de ces systèmes (lidars, caméras, unités de commande électronique/ECU, etc.) exige une exploration approfondie de la conception des stratégies de gestion thermique applicables. Par exemple, les capteurs à faible puissance peuvent présenter des problèmes thermiques difficiles selon l’endroit du véhicule où ils sont montés. Les choix de conception thermique pour les systèmes de fusion de capteurs à haute puissance peuvent être limités par l’emplacement de montage de ces capteurs sur le véhicule. La conception thermique spécifique à l’électronique des systèmes scellés, la charge thermique externe, la convection forcée et le refroidissement liquide doivent également être explorés.

Ce webinaire traite des considérations de conception thermique associées à l’intégration croissante de l’électronique dans les véhicules autonomes. Une partie sera consacrée à la complexité des systèmes à concevoir et abordera aussi les concepts suivants :

• Considérations de conception thermique pour les capteurs des systèmes scellés
• Avantages et inconvénients des capteurs montés à l’extérieur du véhicule
• Solutions de refroidissement pour les systèmes de fusion de capteurs à haute puissance
• Réponse thermique transitoire d’un capteur pour différents scénarios de conduite
• Conception thermique à l’aide d’outils CFD

À propos de l’intervenant :
John Wilson a rejoint le service Analyse Mécanique de Mentor Graphics Corporation après avoir obtenu une licence et une maîtrise en génie mécanique à l’université du Colorado à Denver. Depuis son arrivée en 1999, M. Wilson a géré ou participé à plus de 70 projets de conception thermique et de flux d’air. Ses connaissances dans le domaine de la modélisation et de la conception vont des composants aux data centers en passant par l’optimisation des dissipateurs thermiques et le développement de modèles compacts. M. Wilson a acquis une très grande expérience de la corrélation entre les tests et les analyses des boîtiers de circuits intégrés à travers les travaux qu’il a menés dans le labo de tests thermiques de Mentor Graphics à Fremont (Californie).