Optimiser la conception thermique et la fiabilité de l'électronique de puissance grâce aux tests et aux simulations

Pour assurer la fiabilité des conceptions de modules électroniques de puissance qui seront ensuite utilisés dans l'électrification des véhicules, le rail, l'aéronautique et la conversion de l'énergie, il est indispensable que la gestion thermique des composants et des modules fasse l'objet d'une évaluation minutieuse au cours du développement. Cette présentation vise à établir une méthode associant l'utilisation de plusieurs mesures thermiques des semi-conducteurs de puissance IGBT au sein d'un module de puissance, avec l'étalonnage de modèles thermiques compacts détaillés destinés à améliorer la précision des études de simulation du refroidissement de l'électronique des modules.

Cette méthode est basée sur la technologie de test thermique transitoire Simcenter T3STER qui permet d'analyser le flux thermique d'un boîtier de semi-conducteur de puissance, de calibrer automatiquement le modèle détaillé du boîtier et d'effectuer ensuite une simulation thermique du système avec les logiciels Simcenter Flotherm ou Simcenter FLOEFD.

La présentation aborde également les stratégies de test de fiabilité thermique basées sur le cyclage de puissance combiné et le diagnostic des défaillances au moyen de méthodes de test thermique transitoire (à l'aide de Simcenter POWERTESTER).

Présentateur : Andras Vass-Varnai