Modéliser les traversées thermiques dans vos conception PCB

Dans le domaine de la conception de produits électroniques, le refroidissement des circuits imprimés assure la fiabilité des composants, une bonne gestion thermique est donc essentielle. Face à la demande de conceptions toujours plus compactes et à la nécessité de réduire les coûts, il devient primordial d’évaluer des options de refroidissement au plus tôt pendant la phase de conception.

Ce webinaire à la demande aborde la façon dont les traversées (les trous métallisés largement utilisés dans la production de PCB) facilitent la gestion thermique des circuits imprimés pour améliorer la dissipation de la chaleur des composants principaux. Découvrez comment modéliser les traversées thermiques lors des différentes phases de conception à l’aide du logiciel de simulation de refroidissement électronique Simcenter Flotherm XT. L'étude de simulation présentée lors du webinaire illustrera les avantages et les limites des traversées thermiques sur la conception des PCB comparés aux autres facteurs de conception.

Ce webinaire abordera les thématiques suivantes :

• Comment les traversées thermiques facilitent la dissipation de la chaleur des circuits imprimés
• Comment modéliser une traversée thermique pendant le développement - Approches détaillées simples et complètes
• Méthodes appliquées à un exemple de modèle de composant monté sur un circuit imprimé avec des traversées thermiques

Intervenants :
Paul Blais : Mentor, filiale du groupe Siemens
John Wilson : Mentor, filiale du groupe Siemens