Cómo modelar las vías térmicas en su diseño de placa de circuito impreso

En el diseño de un producto electrónico, la gestión térmica de la PCB para garantizar la refrigeración adecuada de los componentes es imprescindible. La demanda de diseños compactos y costes reducidos fomenta la necesidad de una evaluación precisa y temprana de las opciones de refrigeración durante la fase de concepto de diseño.

Este webinar aborda cómo las vías más utilizadas, los agujeros de metal en una PCB, ayudan a la gestión térmica de PCB para alejar la disipación térmica de los componentes clave. Descubra cómo modelar las vías térmicas de forma precisa y rápida para que se adapten a las distintas fases de diseño con el software de simulación de refrigeración de la electrónica Simcenter Flotherm XT. Se mostrará un estudio de simulación que tratará las opciones, beneficios y limitaciones de las vías térmicas en un diseño PCB en relación con otros factores de diseño.

Asista a este webinar y obtenga más información sobre:

• Cómo las vías térmicas ayudan a disipar el calor en una PCB
• Cómo modelar las vías térmicas durante el desarrollo (de enfoques sencillos a más detallados)
• Métodos aplicados a un ejemplo de un modelo de componente en la PCB con vías térmicas

Oradores:
Paul Blais: Mentor, una empresa de Siemens
John Wilson: Mentor, una empresa de Siemens