Verständnis der Wärmeleistung von steckbaren IO-Modulen – Ein Test- und Simulationsansatz
Schnellere Datenübertragungsraten erfordern eine höhere Rechenleistung, die mit hohen Wärmekosten verbunden ist, so dass das Wärmemanagement sowohl kritisch als auch anspruchsvoll ist. Da sich jedes Grad Celsius auf die Zuverlässigkeit von funktionskritischer Netzwerkhardware und auf die Realisierbarkeit verschiedener Lösungen auswirkt, müssen die Teams ihre Konstruktionsentwürfe mit Hilfe vorausschauender technischer Verfahren optimieren.
In der Vergangenheit haben die Teams Daten von einfachen Thermoelementen verwendet, um Parameter zu schätzen, die in thermischen Simulationen verwendet werden, wie z. B. den thermischen Kontaktwiderstand zwischen steckbaren IO und dem Kühlkörper. Angesichts der geringen Gewinnspannen, die heute aufgrund von Modulen mit höherer Leistung möglich sind, führt dieser Ansatz zu Ineffizienz, Ungenauigkeit und mangelnder Wiederholbarkeit.
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Verschaffen Sie sich einen besseren Überblick über die thermischen Eigenschaften durch thermisch-transiente Testmethoden
Sagen Sie den thermischen Kontaktwiderstand präzise voraus und verschaffen Sie sich mit Hilfe von thermisch-transienten Testmethoden und Strukturfunktionen ein umfassendes Bild der thermischen Eigenschaften. Erfahren Sie, wie Molex einen Test- und Simulationsansatz verwendet, um die thermischen Simulationsmodelle so zu kalibrieren, dass sie die tatsächliche Anwendung mit einer Genauigkeit von bis zu 99 % wiedergeben.
Zu den wichtigsten Erkenntnissen gehören:
- Beispiel für eine industrielle Anwendung von steckbarem IO
- Wärmemanagement mit modernen aktiven Glasfaserleitungen (AOC)
- Wie die Drop-Down-Kühlkörpertechnologie von Molex zu einer besseren thermischen Leistung beiträgt
- Wie sich steckbare IO-Komponenten thermisch charakterisieren lassen
- Wie sich unbekannte thermische Parameter ableiten und Simulationsmodelle kalibrieren lassen
Die Bedeutung thermischer Berechnungen für die Elektronikentwicklung
Das Verständnis und die genaue Modellierung des Leitungspfades sind bei der Elektronikentwicklung von entscheidender Bedeutung. Herkömmliche thermische Berechnungen mit Thermoelementen oder Infrarotkameras (IR-Kameras) erfassen die thermischen Eigenschaften nicht immer präzise oder konsistent. Da sich die Temperatur direkt auf die Zuverlässigkeit auswirkt, ist die Gewährleistung genauer Messungen entscheidend für eine hohe Zuverlässigkeit der elektronischen Komponenten.
Erfahren Sie mehr über die Vorteile eines simulationsbasierten Ansatzes:
- Ausgezeichnete Korrelation, 99%ige Korrelation mit Machbarkeitsnachweis (POC)
- Gemessener/wissenschaftlicher Ansatz zur Quantifizierung bisher nicht messbarer/angenäherter Parameter
- Bessere Sichtbarkeit des Leitungspfades für eine verbesserte thermische Ursachenanalyse
- Schnelles Debugging von Qualitätsproblemen, um die genauen Problembereiche zu ermitteln
Vorstellung der Referenten
Andras Vass-Varnai
Portfolio Development Executive for Electronics and Semiconductor
Andras Vass-Varnai erwarb seinen Master- und Doktor-Abschluss in Elektrotechnik an der Technischen und Wirtschaftswissenschaftlichen Universität Budapest. Seine berufliche Laufbahn begann er 2007 bei der MicReD-Gruppe von Mentor Graphics als Anwendungsingenieur. Andras war über 10 Jahre lang hauptsächlich als Produktmanager tätig und unterstützte Entwicklungsprojekte, wie z. B. die DynTIM- oder Powertester-Geräte. Bevor er seine jetzige Rolle als Portfolioentwicklungsleiter für den Elektronik- und Halbleitermarkt bei Siemens antrat, arbeitete Andras von Seoul, Korea, aus, wo er die asiatischen Geschäftsaktivitäten unterstützte. Derzeit arbeitet er von Chicago, Illinois, aus und konzentriert sich auf den Ausbau des US-Geschäfts. Zu seinen Fachgebieten gehören das Wärmemanagement elektrischer Systeme, fortgeschrittene Anwendungen der thermisch-transienten Prüfung und Modellierung, die Charakterisierung von TIM-Materialien und die Zuverlässigkeitsprüfung von leistungsstarken Halbleiterbauelementen.
Joe Proulx
Application Engineer
Joe Proulx arbeitet seit 2005 bei Siemens, Mentor Graphics Corporation und Flomerics, wo er sich auf die Berechnung von Wärme- und Strömungsströmungen spezialisiert hat. Er kann auf über mehr als 25 Jahre Erfahrung als Ingenieur für Wärmetechnik zurückgreifen. Er verfügt über umfangreiche Erfahrungen in der numerischen Strömungsmechanik (CFD) bei der Berechnung der Kühlung von Elektronikbauteilen und ist seit mehr als 10 Jahren auf thermisch-transiente Messtechnologien zur thermischen Charakterisierung von Halbleitern und zur Bewertung der Zuverlässigkeit spezialisiert. Joe hat mehrere Patente auf dem Gebiet der thermischen Modellierung und Validierung von Gehäusen angemeldet und trägt zu IEEE- und SAE-Konferenzbeiträgen über die Zuverlässigkeit von Leistungselektronik und thermische Simulation bei.
Hasan Ali
New Product Development
Hasan Ali leitet die Entwicklung von IO-Produkten der nächsten Generation (112G, 224G) für Molex mit Schwerpunkt auf SMT- und BiPass-Steckverbinderlösungen. Er unterstützt Hyperscaler, OEMs, ODMs und erfüllt strategische Kundenanforderungen im Zusammenhang mit der effektiven Steigerung von Geschwindigkeit und Kapazität. Hasans Erfahrung umfasst die Unterstützung von Industriestandards, die strategische Geschäfts- und Produktentwicklung sowie die schnelle Einführung neuer Technologien. Vor seiner jetzigen Position war Hasan als Thermal Engineer tätig und fungierte als leitender Architekt für 112G-Cage-, Steckverbinder- und Kabellösungen. Er hat mehrere Patente auf dem Gebiet der thermischen Auslegung erhalten sowie einen Bachelor of Science in Maschinenbau von der University of Illinois Urbana-Champaign.