Immer mehr Anwendungen erfordern komplexe Multi-Chiplet- oder Multi-Chip-Module in einem kleinen und kostengünstigen Advanced Packaging. Um die Auslastung der Produktionslinie und die Rentabilität zu maximieren, müssen die Hersteller mehrere Produkte in derselben Charge mischen und für jedes Produkt in bestimmten Phasen des Fertigungsprozesses unterschiedliche Arbeitsschritte durchführen. Um die Qualitäts- und Auditanforderungen in der Halbleiterindustrie zu erfüllen, müssen die produzierten Produkte unbedingt auf Artikelebene nachverfolgt werden können, ohne die Produktionsraten zu beeinträchtigen.
In diesem Webinar erfahren Sie mehr über moderne Rückverfolgbarkeitslösungen für die Halbleiterfertigung.
Wenn es um die Verfolgung und Rückverfolgung einzelner Geräte geht, z. B. als Teil einer erweiterten Verpackung, ist eine neue Art der Datenverarbeitung erforderlich, die über den Rahmen eines herkömmlichen Manufacturing Execution Systems (MES) hinausgeht.
Die drei wichtigsten Herausforderungen bei der Realisierung der Einzelgeräteverfolgung sind:
Die meisten Halbleiterhersteller können keine Einzelgeräteverfolgung durchführen, ohne den Betrieb zu verlangsamen. Dies ist vor allem jetzt eine Herausforderung, da ein akuter Mangel an Halbleitern herrscht und die Nachfrage weltweit boomt.
Ein neuer, leistungsstarker Ansatz ermöglicht die Einzelgeräteverfolgung in großem Umfang. Die in das Manufacturing Execution System (MES) integrierte High-Performance-Engine (HPE) steuert dies bei Produktionsraten, ohne die Kapazität zu beeinträchtigen.
Die Qualität der Halbleiterfertigung kann durch die Nachverfolgung eines einzelnen Geräts verbessert werden, indem Gerätedaten für jeden Schritt während des gesamten Fertigungsprozesses erfasst werden. Da für jedes Gerät in jedem Schritt der gesamten Lieferkette Daten zur Verfügung stehen, ist die Rückverfolgbarkeit eine Möglichkeit, die Qualitätskontrolle zu verbessern und die Auswirkungen auf die Eindämmung im Falle von Problemen zu verringern.