Lifecycle Management für Halbleiter: Fragmentierung überwinden und die Digitalisierung vorantreiben
Als eine der innovativsten Branchen treibt die Halbleiterbranche die Einführung neuer Technologien wie 5G, Künstliche Intelligenz und AR/VR voran und ist für den Erfolg vieler heutiger Konsumgüter von entscheidender Bedeutung.
Angesichts der steigenden Nachfrage nach integrierten Schaltungen (ICs) sieht die Zukunft dieser Branche verheißungsvoll aus. Allerdings sehen sich die Chiphersteller durch externe Herausforderungen wie die derzeitige Volatilität der Lieferkette, Chipknappheit, technische Schulden, Fragmentierung und Sicherheitsbedenken behindert. Intern kämpfen die Chipentwickler mit dem Bedarf an mehr Rechenleistung, die dicht gepackt auf immer kleinerer Halbleiterfläche untergebracht werden muss.
Wie können die Chiphersteller also die Probleme überwinden, um ihr volles Potenzial auszuschöpfen? Nehmen Sie an einem der kommenden Webinare teil und erfahren Sie, wie.
Innovationen im Halbleiter-Lebenszyklusmanagement ermöglichen eine durchgängige Rückverfolgbarkeit und Echtzeit-Transparenz
Auf dem unbeständigen Markt von heute benötigen Chiphersteller eine durchgehende Verbindung über den gesamten Lebenszyklus von Halbleitern hinweg, um eine vollständige Rückverfolgbarkeit und Antworten auf bestehende Sicherheitsbedenken zu gewährleisten. Der Zugang zu digitalen Lösungen, die die Kontrolle und Echtzeittransparenz über Prozesse und Plattformen hinweg bieten, wird offensichtliche und unvorhergesehene Probleme überwinden und so die wachsende Nachfrage nach Halbleitern besser decken.
Lifecycle Management verbessert die Art und Weise, wie Hersteller mit Veränderungen umgehen, Arbeitsprozesse ausführen, die Qualität steigern und mit externen Zulieferern und Kunden kommunizieren. Die Strategie dahinter, technische Informationen zu zentralisieren und sie zugänglich und aktuell zu halten, verhilft Wissensarbeitern zu höherer Produktivität und Leistung.
Vorteile von Instant-on-SaaS-Lifecycle Management für Halbleiter
Durch den Einsatz einer On-SaaS-Lösung für das Lifecycle Management von Halbleitern wird die IC-Fertigung effizient, unkompliziert und optimiert. Konkret:
- Methoden zur Verbesserung der Qualität und Integrität von Daten mithilfe des Stammdaten-Managements für Konstruktion und Fertigung
- Erkenntnisse und Metriken zur Umsetzung von Innovationen zur Entwicklung neuer Produkte
- Best Practices für das Management und die Optimierung der Produktqualität
- Zuverlässige Methoden zur Etablierung einer durchgängigen Rückverfolgbarkeit
Wichtige Erkenntnisse zu SaaS-Lösungen für das Lifecycle-Management von Halbleitern
Begleiten Sie die Siemens-Experten Sankhajit Chakraborty, Kyle Fraunfelter und Michael Boland in diesem spannenden Webinar zu neuen SaaS-Lösungen für das Lifecycle Management von Halbleitern.
- Erfahren Sie, wie dieses Instant-On-Cloud-Angebot die Einführung neuer Produkte beschleunigen kann
- Wie Sie das IC-Konstruktionsmanagement und die Wiederverwendung von Konstruktionen verbessern
- Wie Sie die Lösung nahtlos in den IC-Fertigungsprozess einbinden
Vorstellung der Referenten
Michael Boland
Senior Marketing Manager
Michael Boland ist ein Senior Marketing Manager, der in seinen fünf Jahren in verschiedenen Produktgruppen und Initiativen wie industrielles IoT, Low-Code-Entwicklung und Product-Lifecycle-Management tätig war und dabei half, solide Produktmarketing- und Branding-Strategien umzusetzen. In seiner derzeitigen Funktion arbeitet er direkt mit den SaaS-Branchenlösungen von Teamcenter X.
Sankhajit Chakraborty
Solution & Strategy Director
Sankhajit Chakraborty verfügt über mehr als 30 Jahre Erfahrung in der technischen Leitung und im Management in der Halbleiter- und Elektronikindustrie und hat mit renommierten multinationalen Unternehmen wie Toshiba, Intel, ON Semiconductor, Atmel, Microchip, Broadcom und Siemens zusammengearbeitet. Er hat erfolgreich Initiativen in den Bereichen Systemsoftwareentwicklung, Mikroelektronik, Leiterplattenproduktentwicklung, Produktlebenszyklusmanagement, Lieferkettenoptimierung, fertigungsgerechte Konstruktion und Implementierungen von Fertigungssystemen geleitet. Darüber hinaus spielte Chakraborty eine Schlüsselrolle bei der Durchführung mehrerer End-to-End-Fusionen und Übernahmen für Intel, ON Semiconductor, Atmel Corporation und Broadcom. Bei Siemens DISW ist er für die Architekturaufsicht zuständig, treibt die Entwicklung breit angelegter Lösungsstrategien voran und definiert den Marktwert für neue und verbesserte Produktfunktionen. Er leitet auch die Entwicklung von Best Practices, Methoden, Tools, Beschleunigern und Lösungen. Insbesondere war er federführend bei der Entwicklung der branchenweit ersten kommerziellen End-to-End-Softwarelösung für das Semiconductor Lifecycle Management (SLCM), mit der die Digitalisierung unterstützt und die digitale Transformation der Kunden beschleunigt wird. Chakraborty hat einen Bachelor-Abschluss in Elektronik- und Telekommunikationstechnik, einen Master-Abschluss in technischer Informatik und künstlicher Intelligenz und ist PMP-zertifiziert vom Project Management Institute.
Kyle Fraunfelter
Industry Marketing Manager
Kyle Fraunfelter verfügt über mehr als 25 Jahre Erfahrung in der Halbleiterbranche und war als Solution Consulting, Lithography Engineer, Electronic Design Automation Engineer und Qualitätsmanagement-Experte tätig. Aufgrund seiner langjährigen Erfahrung auf Anbieter- und Kundenseite verfügt Kyle über ein tiefes Verständnis aller Aspekte der Halbleiterbranche, einschließlich Standards, Vorschriften und Substance Compliance. Als Siemens Industry Marketing Manager ist Kyle nun bestrebt, sich über Branchentrends auf dem Laufenden zu halten und sein Wissen in seinem Podcast zu Semiconductor Lifecycle Management, Qualitätsmanagement, Fertigungsplanung und Fertigung, OSAT und Supply Chain Collaboration weiterzugeben.