Best Practices für das Leiterplattenlayout zur Verbesserung von Testmöglichkeiten und Fertigungseffizienz

Bei in hohen Stückzahlen gefertigten Leiterplatten (PCB) ist die Fehlerquote gering. Durch die Individualisierung auf dem Sektor wird hingegen die Chargengröße kleiner und die Anzahl der Produktionsfehler größer. Die meisten elektronischen Geräte werden einer Funktionsprüfung unterzogen, um den ordnungsgemäßen Betrieb zu gewährleisten. Wenn diese Tests jedoch fehlschlagen, sind Leiterplattendefekte oft nicht auffindbar, was zu teuren Nacharbeiten in einem späten Stadium, einer verzögerten Produkteinführung, Materialverschwendung und der Unbrauchbarkeit von Leiterplatten führt.

In diesem Webinar lernen Leiterplattenkonstrukteure den Unterschied zwischen In-Circuit-Tests (ICT) und Flying-Probe-Tests (FPT) kennen und erfahren, wie sie am besten die Automatisierung mit einer der beiden Teststrategien kombinieren können, um frühzeitige Testmöglichkeiten des Designs im Layout-Prozess zu ermöglichen.

Maximierung der Testmöglichkeiten von Leiterplatten: Automatisierte Analysen für Qualität und Effizienz

Die Art und Weise, wie die Leiterplattenbestückung/der Testprozess gehandhabt wird, wirkt sich ganz erheblich auf Produktkosten, Zuverlässigkeit und Markteinführungszeit aus. ICT und FPT allein reichen als Systeme für frühe Testzwecke in der Leiterplattenproduktion nicht aus. Um bessere Ergebnisse zu erzielen, können Leiterplattenproduktionsstätten die Kosten- und Qualitätsziele ihrer Produkte mit spezialisierten Geräten, die jeden Prozessschritt, einschließlich der Teststrategie, automatisieren, effizient erfüllen.

Dieses Webinar schult Ihre Teams für Leiterplattendesign in folgenden Bereichen:

• Die Anforderungen an die Herstellung von In-Circuit- und Flying-Probe-Tests für die Entwicklung elektronischer Leiterplatten verstehen
• Die Produktionsqualität durch frühzeitige Anforderungen an die Testmöglichkeit verbessern
• Geeignete Richtlinien für die Testmöglichkeiten des Leiterplattenlayouts erkunden
• Zwischen Flying-Probe-Tests und In-Circuit-Tests entscheiden
• Prozesstestansätze als Ergänzung von Funktionstests verstehen, um hochwertige Produkte zum richtigen Preis herzustellen

Optimierung der Teststrategie für Leiterplatten: Berücksichtigung von Testmöglichkeiten im Layoutdesign

Leiterplattenhersteller zielen darauf ab, ein konsistentes Produkt zu möglichst niedrigen Kosten und mit einer akzeptablen Fehlerquote herzustellen. Um Fertigungsfehler und Bauteilausfälle frühzeitig zu erkennen, kommt es daher entscheidend darauf an, Testmöglichkeiten von Anfang bis Ende in den Layout- und Konstruktionsprozess zu integrieren.

Beim Leiterplattenlayout geht es um das physische Design einer Leiterplatte. Dabei zu beachten sind die Fertigungsplanung, die Platzierung von Bauteilen und das Routing sowie die Berücksichtigung der verschiedenen Designtypen. Die anfängliche Einrichtung wird von einer externen Software wie CAD und BOM für eine genaue Testprogrammerstellung erstellt und importiert.

Abhängig von der gewählten Teststrategie wird bei In-Circuit-Tests ein Bed-of-Nails-Interface verwendet, um die Leiterplatte zu verbinden, wohingegen bei Flying-Probe-Tests einzelne Messungen mithilfe von Roboterarmen durchgeführt werden, die sich um die Leiterplatte bewegen. Jede Prüfstrategie bietet Vor- und Nachteile, die berücksichtigt werden sollten, um bestimmte Ziele beim Leiterplattendesign zu erreichen.

Effektives Leiterplattenlayout für eine hochwertige Fertigung: Automatisierung und Teststrategie

Die Auswahl der besten Teststrategie aus den beiden verfügbaren Optionen, dem Flying Probe Testing (FPT) und dem In-Circuit Testing (ICT), ist für effektive Leiterplattentests und das Erreichen des besten Leiterplattenlayouts von entscheidender Bedeutung.

Sobald Sie die beteiligten Variablen und die Ziele Ihres Produkts erfasst haben, wird sich die Teststrategie praktisch von selbst ergeben. Zu den für Ihr Produkt relevanten Faktoren gehören: hohe oder niedrige Stückzahlen, langfristiger oder kurzfristiger Bedarf, schnelle Programmumsetzung, schnelle Testzeit, Geräteprogrammierung, Inline-Test oder separate Testzelle.

In diesem On-Demand-Webinar erfahren Sie mehr über ICT und FPT und wie Sie durch Auswahl der richtigen Teststrategie die Fehlerquote verringern. Ihr Unternehmen spart dadurch Zeit und Geld bei der Entwicklung und Produktion von Leiterplatten.