Thermische Analyse komplexer mehrschichtiger Leiterplatten
Die durch Miniaturisierung entstehende Komplexität, neue Funktionen und eine engere Integration elektronischer Systeme kann die Verwendung komplexer mehrschichtiger Leiterplatten mit bis zu 50 Schichten erforderlich machen. Dies geht mit größeren elektrischen, thermischen und mechanischen Herausforderungen für Konstrukteure einher, insbesondere, wenn die Geräte in aufgabenkritischen Anwendungen wie zum Beispiel im Bereich Medizin, der Speicherung von Daten, Satellitensystemen, 5G, Hochleistungsrechentechnik (HPC), maschinellem Lernen (ML) und künstlicher Intelligenz (KI) eingesetzt werden.
Dieses Webinar veranschaulicht die elektrothermische Co-Simulation, um die Selbsterwärmung bei leistungsstärkeren Anwendungen zu berücksichtigen. Thermomechanische Analyseworkflows für diese Leitungsplatten verbessern die Genauigkeit der Ergebnisse und erhöhen die Konstruktionsproduktivität.
Beschleunigte Elektronikkonstruktion, weniger kostspielige Re-Spins und Zuverlässigkeit in der Praxis
Wichtigste Erkenntnisse:
- Die Verwendung einer neuen Technik für die genaue Modellierung der komplexen Kupferbahnen innerhalb der Leiterplatten ohne großen rechnerischen Aufwand
- Wie diese neue Technik eine elektrothermische Co-Simulation ermöglicht, kostspielige Re-Spins bei der Konstruktion reduziert, die Zuverlässigkeit der Leiterplatte und der Komponenten sicherstellt und die Produktentwicklung beschleunigt
- Wie die Strukturanalyse der Leiterplatte unter Verwendung des berechneten Wärmebilds ausgeführt werden kann, so dass die mechanische Zuverlässigkeit des Produkts gewährleistet wird
- Bewertung der wechselseitigen Auswirkung der Joule-Erwärmung der Kupferbahnen und des Gleichspannungsabfalls innerhalb der komplexen Leiterplatte
Vorstellung des Referenten
John Wilson
Electronics Thermal Application Specialist
John Wilson kam 1999 zur Mentor Graphics Corporation, der Mechanical Analysis Division (vormals Flomerics Ltd), die jetzt Teil von Siemens Digital Industries Software ist, und hat mehr als 20 Jahre Erfahrung in der thermischen Konstruktion im Bereich Simulationen und Tests. Er hat mehr als 100 Projekte im Bereich der thermischen Konstruktion und der Luftstromführung bearbeitet und geleitet, die die Komponenten-, Leiterplatten-, Gehäuse- und Systemebene umfassen, einschließlich einer Vielzahl von Anwendungen in den Bereichen Verbraucher-, Kommunikations-, Industrie- und Automobilelektronik. Durch seine Arbeit in den Testeinrichtungen bei Siemens in Fremont, Kalifornien, hat John umfangreiche Erfahrung und umfassendes Wissen auf dem Gebiet der thermischen Tests und Analysen auf IC-Gehäuseebene. Derzeit arbeitet John mit Produktmanagementteams daran, führenden Kunden aus der Elektronikbranche weltweit Elektroniklösungen für die thermische Konstruktion bereitzustellen. Johnr.wilson@siemens.com