Wie Sie thermisch leitende Durchgangslöcher mit PCB Design modellieren

Bei der Entwicklung von Elektronikprodukten ist das Wärmemanagement von Leiterplatten (PCB) zur Gewährleistung einer angemessenen Kühlung der Komponenten wichtig für die Zuverlässigkeit. Die Notwendigkeit kompakter Konstruktionen und reduzierter Kosten macht in der Phase der Ideenbildung während der Entwicklung eine genaue und frühzeitige Prüfung der Kühlungsmöglichkeiten erforderlich.

Dieses Webinar befasst sich damit, wie häufig verwendete Durchgangslöcher und metallisierte Löcher in einer Leiterplatte das Wärmemanagement der Leiterplatte unterstützen, um die Wärmeableitung von wichtigen Komponenten zu verbessern. Erfahren Sie, wie Sie mit Hilfe der Simulationssoftware für Elektronikkühlung, Simcenter Flotherm XT, thermisch leitende Durchgangslöcher präzise und schnell modellieren können, um sie an verschiedene Entwurfsphasen anzupassen. Eine vorliegende Studie zur Simulation befasst sich mit den Optionen, Vorteilen und Einschränkungen von mit PCB Design erstellten thermisch leitenden Durchgangslöchern im Vergleich zu anderen sich auf die Konstruktion auswirkenden Faktoren.

Nehmen Sie an diesem Webinar teil und erfahren Sie mehr über folgende Themen:

• Wie thermisch leitende Durchgangslöcher die Wärmeableitung auf einer Leiterplatte unterstützen können
• Wie man thermisch leitende Durchgangslöcher während der Entwicklung modelliert – Von einfachen bis hin zu expliziten, detaillierten Ansätzen
• Methoden, die auf ein beispielhaftes Modell eines Bauteils angewendet werden, das auf einer Leiterplatte mit thermisch leitenden Durchgangslöchern montiert ist

Referenten:
Paul Blais: Mentor (ein Unternehmen von Siemens)
John Wilson: Mentor (ein Unternehmen von Siemens)