On-Demand-Webinar

Integration von elektromechanischer Konstruktion mit Simulation zur Herstellung erstklassiger Produkte

Verbesserung der Produktleistung durch Integration von Konstruktion und Simulation

Geschätzte Wiedergabezeit 58 Minuten

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Printed Circuit Board – PCB

Übersicht

Erkunden Sie den Weg von der Luft- und Raumfahrt bis hin zu Smartwatches und stellen Sie sicher, dass Ihre Elektroniksysteme Spitzenleistungen erbringen. Nehmen Sie an unserem Webinar teil, in dem wir uns mit integrierten mechanischen und elektronischen Konstruktionsprozessen befassen, die durch Simulationen ergänzt werden. Entdecken Sie die transformativen Vorteile von in CAD integrierte numerische Strömungsdynamik (Computational Fluid Dynamics, CFD) zur Verbesserung von Zuverlässigkeit und Leistung. Gewinnen Sie Einblicke in neue Trends und praktische Anwendungen, die die Zukunft der Gestaltung elektronischer Systeme mitbestimmen.

  • Miniaturisierung und höhere Komponentendichte:

    Mit dem Trend zu kleineren und kompakteren elektronischen Geräten steigt die Notwendigkeit, die Wärmeabgabe auf engem Raum zu steuern. CFD-Analysen können dabei unterstützen, Wärmemanagementlösungen zu optimieren, um eine effiziente Kühlung zu gewährleisten und eine Überhitzung in dicht gepackten elektronischen Systemen zu verhindern.

Wir untersuchen mehrere Bereiche und Aspekte.

  • Elektrofahrzeuge und Batteriesysteme:

    Die wachsende Beliebtheit von Elektrofahrzeugen und die steigende Nachfrage nach Batteriesystemen mit hoher Kapazität erfordern ein effektives Wärmemanagement. CFD-Tools können dazu beitragen, Kühlstrategien für Batterien, Leistungselektronik und Elektromotorsysteme zu optimieren und deren Leistung, Sicherheit und Lebensdauer zu steigern.

  • Nachhaltige Entwicklung:

    Um der wachsenden Nachfrage nach nachhaltiger und umweltfreundlicher Elektronikentwicklung gerecht zu werden, kann die numerische Strömungsdynamik (CFD) bei der Bewertung der Umweltauswirkungen von Elektroniksystemen, der Optimierung der Energieeffizienz und der Verringerung des Materialabfalls helfen und so die Konstrukteure bei der Entwicklung nachhaltigerer Produkte unterstützen.

Dieses Webinar ist ein Muss für Ingenieure, Konstrukteure und Fachleute, die die Leistung, Zuverlässigkeit und Effizienz ihrer elektronischen Konstruktionen verbessern möchten.

Wichtige Punkte

  • Lernen Sie die Vorteile des Einsatzes von MCAD-, ECAD- und Simulationstools kennen, die aufeinander abgestimmt sind
  • Nutzen Sie digitales Prototyping, um sowohl die Entwicklungskosten als auch die Anzahl der Neuentwicklungen zu reduzieren
  • Konstruieren Sie das Produkt gleich auf Anhieb richtig, indem Sie die multiphysikalischen Phänomene realer Geräte genau simulieren, bevor Sie sie bauen.

Vorstellung der Referenten

Siemens Digital Industries Software

Greg Arnot

Product Marketing Manager

Arnots Berufsweg in der Elektronikbranche begann in den 1990er Jahren bei Hewlett-Packard in Barcelona, Spanien. Bis 2004 war er im Produktmanagement und in der globalen Geschäftsentwicklung innerhalb der Inkjet Commercial Division tätig, als er ein Wireless-Startup gründete, das sich auf Social-Proximity-Anwendungen für Facebook konzentrierte. Später leitete er das US-Geschäft von GreenPowerMonitor, einem führenden Unternehmen für Solarüberwachung. Im Februar 2020 trat Arnot dem Produktmanagement-Team von UltraSoC bei, das im Oktober 2020 von Siemens DISW übernommen wurde. Anschließend wechselte er im Juni 2022 in das NX-Team von Siemens.

Siemens Digital Industries Software

Dr. John Parry

Strategic Business Development Manager, Simulation & Testing Solutions

Parry, the industry lead for Simcenter solutions for the electronics and semiconductor industries, was the general chair of the SEMI-THERM 21 conference. He serves on the JEDEC JC15 Thermal Standards Committee, and on various conference committees. Parry has given several invited and keynote talks related to CFD, electronics cooling simulation and thermal characterization. His technical contributions to the discipline of electronics cooling include developing compact thermal modeling methodologies for fans, heat sinks, chip packages and LEDs. Parry also has expertise in design of experiments, optimization, thermal characterization, and active power cycling.

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