Wenden Sie thermische Simulation von 3D-IC-Gehäusen mit reduzierter Ordnung für die Kühlkonstruktion der Elektronik an

Moderne IC-Gehäusearchitekturen (IC) wie 2,5D-, 3D-IC- oder Chiplet-basierte Konstruktionen erfordern zunehmend sowohl eine 3-dimensionale (3D) thermische Simulation als auch eine sorgfältige Überlegung der Wärmemanagement-Konstruktion bei der Integration in Elektronikprodukte, um die Performance zu gewährleisten. Erfahren Sie in diesem Webinar, wie die Embeddable BCI-ROM-Technologie von Siemens die genaue und sichere thermische Simulation von IC-Gehäusen in der gesamten Elektroniklieferkette unterstützt.

Sie werden erkunden, wie die neue BCI-ROM-Technologie (Embeddable Boundary Condition Independent Reduced Einzelvertrag Model) von Siemens in Simcenter Flotherm es einem Halbleiterunternehmen ermöglicht, ein genaues Modell zu generieren, das es seinen Kunden zur Verwendung in hochrealistischen 3D-Thermoanalysen im stationären und instationären Zustand zur Verfügung stellen kann, ohne die interne physikalische Struktur des ICs offenzulegen. Erfahren Sie anhand mehrerer Beispiele rund um die thermische Simulation von Multi-Die-IC-Gehäusen, wie diese dazu beiträgt, Hindernisse für die Zusammenarbeit zwischen Unternehmen zu beseitigen, um die Effizienz der thermischen Analyse zu verbessern und letztendlich zuverlässige Produkte schneller auf den Markt zu bringen.

Die wichtigsten Punkte:

• Barrieren im Zusammenhang mit geistigem Eigentum (IP) für Workflows bei der thermischen Analyse
• Was ist die Embeddable BCI-ROM-Technologie in der Simcenter Flotherm-Software?
• Präzise transiente thermische Analyse und Multi-Die-Gehäusemodellierung
• Generieren und Verwenden von 3D-Wärmemodellen reduzierter Ordnung
• Die Beispiele umfassen: BGA in einem Smartphone, mehrere IC auf einer Leiterplatte und ein Chiplet auf einem Substrat/Interposer.
• Vergleich der Genauigkeit mit bestehenden typischen Ansätzen

Die Präsentation wird die Aufmerksamkeit von Halbleiter-Produktmanagern, Wärmetechnikern in Halbleiter- und Elektronikunternehmen sowie von Managern der Elektronik-Hardwareentwicklung auf sich ziehen.