Optimierung der Workflows bei der Leiterplattenkonstruktion
Flexible Leiterplatten (FPCs) sind auf dem Vormarsch. Der Einsatz von FPCs nimmt in der Unterhaltungselektronik und anderen High-Tech-Produkten, bei denen kleine, kompakte Gehäuse erforderlich sind, stark zu. Die Entwicklung von FPCs kann mit generischen Modellierungstools jedoch eine große Herausforderung darstellen. In diesem Webinar stellen wir eine komplette Suite von Tools vor, mit denen Sie nicht nur flexible Leiterplatten, sondern auch Starrflex-Konstruktionen effektiv entwerfen können. Wir beschreiben auch, wie man elektronische und mechanische Bereiche in jedem Schritt des Konstruktionsprozesses perfekt aufeinander abstimmen kann. Seien Sie dabei, wenn wir die einzige mechanische CAD-Lösung erkunden, die Starrflex-Konstruktionen genau darstellen kann.
In diesem Webinar werden die neuesten Tools vorgestellt, die dem mechanischen Konstrukteur zur Verfügung stehen, um komplexe Leiterplattendesigns mit vertrauten, einfach zu verwendenden Befehlen zu erstellen. Allzu oft werden für die Erstellung von Leiterplattenentwürfen traditionelle Modellierungsmethoden verwendet, die für diese Aufgabe meist ungeeignet sind. Sobald die geformte Form erstellt ist, besteht die Herausforderung darin, die abgeflachte Form des Designs für die Übertragung in den ECAD-Bereich für das Komponentenlayout zu erstellen.
Mit den richtigen Tools stellt dies keine Herausforderung mehr dar. Wir werden eine spezielle flexible Anwendung für das Design von Leiterplatten für die Erstellung, Abflachung und nachgelagerte Dokumentationserstellung untersuchen. Wir werden zeigen, wie die Erstellung präziser Starrflex-Designs, die das Endprodukt originalgetreu abbilden, jetzt im MCAD-Bereich möglich ist. Als Anwender können Sie ein Lagenschema erstellen, das den Leiterplattenaufbau darstellt, den passenden Stack für jeden Bereich der Leiterplatte auswählen und selbst die komplexesten Designs mühelos darstellen.
Lernen Sie die verschiedenen Techniken zur Erstellung von Starrflex-Konstruktionen, die Erstellung der abgeflachten Form und die Dokumentation des Entwurfs kennen. Begleiten Sie uns auf einer Nonstop-Tour durch den effizientesten Workflow, der heute verfügbar ist.
Wichtige Punkte
Product Marketing Manager
Arnots Berufsweg in der Elektronikbranche begann in den 1990er Jahren bei Hewlett-Packard in Barcelona, Spanien. Bis 2004 war er im Produktmanagement und in der globalen Geschäftsentwicklung innerhalb der Inkjet Commercial Division tätig, als er ein Wireless-Startup gründete, das sich auf Social-Proximity-Anwendungen für Facebook konzentrierte. Später leitete er das US-Geschäft von GreenPowerMonitor, einem führenden Unternehmen für Solarüberwachung. Im Februar 2020 trat Arnot dem Produktmanagement-Team von UltraSoC bei, das im Oktober 2020 von Siemens DISW übernommen wurde. Anschließend wechselte er im Juni 2022 in das NX-Team von Siemens.
Senior Technical Product Manager
Dave joined Siemens in 2011 with more than 30 years of mechanical engineering experience in multiple industries, including consumer electronics, renewable energy and network infrastructure. He’s worked for large corporations, SMEs, startups, and as a consultant for high and low volume products with experience in multiple different CAD systems.
As a Senior Technical Software Product Manager, he defines the direction of Siemens NX software for numerous applications, including NX Sheet Metal and NX 2D Nesting.