Evolving from lean to smart manufacturing
Thriving in the era of semiconductor transformation
Like other semiconductor companies, you have relied on lean manufacturing techniques for decades. It's a matter of survival. You need lean manufacturing efficiencies to minimize waste and maximize productivity, but they don't provide everything you need for today's rapidly evolving market. The time has come to gain what you've been missing—to shift from lean manufacturing to intelligent manufacturing.
With smart manufacturing, you connect every aspect of manufacturing to gather the real-time data you need to make intelligent decisions, whether it's a business decision, an engineering decision or a maintenance decision required to prevent any adverse event from happening. With better connectivity among systems, managers gain more visibility into production steps, enabling them to detect and address potential errors earlier in the process.
So, how do you shift from lean manufacturing to smart manufacturing? Find out when you attend this webinar.
Key Takeaways
To evolve from lean to Smart Manufacturing, learn how to leverage:
- The virtual representation of the manufacturing process
- Closed loop real-time reporting and analytics
- Seamless collaboration across disciplines
Vorstellung der Referenten
Michael Munsey
Vice President of Semiconductor Industry
Mit mehr als 30 Jahren Erfahrung in der Halbleiterindustrie nutzt Michael Munsey seinen umfangreichen Hintergrund in den Bereichen globale Geschäftsentwicklung, Strategie, Vertrieb und Marketing, um die Fortschritte in der Halbleitertechnologie bei Siemens voranzutreiben. Vor seinem Wechsel zu Siemens bekleidete Munsey Führungspositionen bei mehreren renommierten Unternehmen: Bei Perforce war er als Senior Vice President of Marketing and Strategy für die Übernahme und Integration von Methodics verantwortlich, bei Dassault Systèmes baute er als Vice President of the High Tech Branche den Halbleitersektor auf, und bei Cadence Design Systems betreute er das Programm für funktionale Verifizierung und führte die Incisive-Verifizierungsplattform ein. Munsey begann nach Abschluss seines Studiums an der Tufts University seine Karriere in der Halbleiterkonstruktion bei IBM. Er wirkt aktiv in verschiedenen Branchengremien mit, die sich der Standardisierung und strategischen Ausrichtung des Halbleitersektors widmen. Darüber hinaus ist er aktives Mitglied und Freiwilliger von Tau Beta Pi.
Sankhajit Chakraborty
Solution & Strategy Director
Sankhajit Chakraborty verfügt über mehr als 30 Jahre Erfahrung in der technischen Leitung und im Management in der Halbleiter- und Elektronikindustrie und hat mit renommierten multinationalen Unternehmen wie Toshiba, Intel, ON Semiconductor, Atmel, Microchip, Broadcom und Siemens zusammengearbeitet. Er hat erfolgreich Initiativen in den Bereichen Systemsoftwareentwicklung, Mikroelektronik, Leiterplattenproduktentwicklung, Produktlebenszyklusmanagement, Lieferkettenoptimierung, fertigungsgerechte Konstruktion und Implementierungen von Fertigungssystemen geleitet. Darüber hinaus spielte Chakraborty eine Schlüsselrolle bei der Durchführung mehrerer End-to-End-Fusionen und Übernahmen für Intel, ON Semiconductor, Atmel Corporation und Broadcom. Bei Siemens DISW ist er für die Architekturaufsicht zuständig, treibt die Entwicklung breit angelegter Lösungsstrategien voran und definiert den Marktwert für neue und verbesserte Produktfunktionen. Er leitet auch die Entwicklung von Best Practices, Methoden, Tools, Beschleunigern und Lösungen. Insbesondere war er federführend bei der Entwicklung der branchenweit ersten kommerziellen End-to-End-Softwarelösung für das Semiconductor Lifecycle Management (SLCM), mit der die Digitalisierung unterstützt und die digitale Transformation der Kunden beschleunigt wird. Chakraborty hat einen Bachelor-Abschluss in Elektronik- und Telekommunikationstechnik, einen Master-Abschluss in technischer Informatik und künstlicher Intelligenz und ist PMP-zertifiziert vom Project Management Institute.