Würde Ihre Elektronik ein Erdbeben überstehen?

Elektronikbaugruppen unterliegen dynamischen Lasten wie Stößen, Erdbeben und anderen Erschütterungsbewegungen. Die Notwendigkeit des effektiven Verifizierens der Integrität von Elektronikbaugruppen und -komponenten kann mit Belastungs- und Dynamiksimulation lange vor der Produktion erfüllt werden. Häufig ist eine übergeordnete Validierung über digitale Simulation erforderlich, bei der Bewegungs- und Dynamikanalyse verwendet wird.

Sie erfahren mehr über folgende Punkte:

• Extrahieren struktureller und dynamischer Lasten
• Einrichtung von Belastungs- und Dynamikanalyse
• Nachbearbeitungsergebnisse