So entwickeln Sie ein performance-optimiertes Leistungsmodul in einer Woche
Die Branche der Leistungselektronik befindet sich im Umbruch, angetrieben von neuen Trends, die mehr Effizienz, Zuverlässigkeit und Innovation ermöglichen, von erneuerbaren Energien bis hin zur E-Mobilität.
Der Zwang zur Miniaturisierung, um Gewicht zu sparen und das elektrische und thermische Leistungsvermögen zu verbessern, treibt die Einführung von Halbleitern mit breiter Bandlücke und die Entwicklung neuartiger Verpackungsmaterialien und -technologien voran, um den wachsenden und diversifizierten Marktanforderungen gerecht zu werden.
Der Markt für Leistungsmodule wächst um etwa 30 %, aber die Entwicklung eines leistungsstarken Leistungsmoduls wird immer schwieriger. Die Entwicklung kann viele Monate dauern und erfordert intensiven technischen Aufwand. Kurz gesagt, Ihr Prozess ist nicht skalierbar und nutzt Ihre begrenzten technischen Ressourcen nicht optimal aus.
Erleben Sie mit uns, wie sich die Konstruktion eines Leistungsmoduls von Monaten auf Tage komprimieren lässt, und zwar mit einem Leistungsprofil, das auf die Bedürfnisse Ihrer Kunden zugeschnitten ist, und nicht mit einem Modul, das gerade gut genug ist.
Wichtige Punkte
- Erfahren Sie mehr über die Bedeutung von Leistungstreibern und die damit verbundenen Markttrends und Treiber.
- Verstehen Sie die Herausforderungen bei der Konstruktion von Leistungsmodulen und Probleme mit bestehenden Workflows.
- Entdecken Sie einen neuen, leistungsorientierten Ansatz für die Konstruktion von Leistungsmodulen, der ressourceneffizient ist, Fehler minimiert und hochgradig automatisiert ist.
- Überlegen Sie, wie Module nach ihrer Konstruktion während der Produktion getestet werden können, um ihre Zuverlässigkeit und Lebensdauer im Feld zu bestätigen und die Anforderungen nach ECPE AQG-324 zu übertreffen.
Vorstellung der Referenten
Dr. John Parry
Strategic Business Development Manager, Simulation & Testing Solutions
Parry, der Branchenführer für Simcenter-Lösungen für die Elektronik- und Halbleiterindustrie, war General Chair der SEMI-THERM 21-Konferenz. Er ist Mitglied des JEDEC JC15 Thermal Standards Committee und in verschiedenen Konferenzausschüssen. Parry hat mehrere Vorträge als Gastredner und Grundsatzreden zu den Themen numerische Strömungsmechanik, Simulation der Elektronikkühlung und thermische Charakterisierung gehalten. Seine technischen Beiträge auf dem Gebiet der Elektronikkühlung umfassen die Entwicklung kompakter thermischer Modellierungsmethoden für Lüfter, Kühlkörper, Chipgehäuse und LEDs. Parry verfügt außerdem über Fachwissen in den Bereichen Konstruktion von Experimenten, Optimierung, thermische Charakterisierung und aktives Power-Cycling.
Rod Dudzinski
Markt Development Manager
Vor seiner Tätigkeit bei Siemens leitete Dudzinski die Markteinführung mehrerer EDA-Werkzeuge für die physikalische Konstruktion integrierter Schaltungen, die Konstruktion und die Verifikation von RFIC und die Simulation auf Schaltungsebene. Im Jahr 2022 war er an einem neuen Siemens-Projekt beteiligt, das sich auf den schnell wachsenden Markt für Leistungsmodule konzentrierte und zu einer neuen domänenübergreifenden Optimierungslösung für Embedded- und IGBT-Leistungsmodule führte. Diese neue Lösung zur Optimierung von Leistungsmodulen hat bewiesen, dass damit der Zeitaufwand für die Konstruktion eines Leistungsmoduls von Monaten auf nur wenige Wochen reduziert wird. Dadurch lassen sich die Gesamtentwicklungskosten senken und die Markteinführungszeit für Konstrukteure von Leistungsmodulen verkürzen.