Der Weg zu intelligenteren ICs mit skalierbarer und effizienter Konstruktion
Entdecken Sie Strategien und fortschrittliche Tools zur Verbesserung der IC-Entwicklung
Der Wettlauf um Halbleiterinnovationen war noch nie so intensiv wie heute. Ganz gleich, ob Sie digitale, analoge, Mixed-Signal-ASICs, SoCs, 3D-ICs oder FPGAs entwickeln, die Herausforderungen an Leistung und Skalierbarkeit erfordern einen intelligenteren, stärker integrierten Ansatz.
In diesem exklusiven Webinar zeigen Branchenexperten innovative Strategien zur Optimierung der IC-Konstruktion, zur Kostensenkung und zur Verkürzung der Markteinführungszeit auf. Erfahren Sie, wie integrierte Design- und Advanced Packaging-Lösungen die Halbleiterentwicklung optimieren und Teams in die Lage versetzen, Herausforderungen zu meistern und gleichzeitig Effizienz, Qualität und Sicherheit zu gewährleisten.
Lerninhalte:
- Verfolgen Sie einen ganzheitlichen Ansatz für die Halbleiterentwicklung , um den sich wandelnden Marktanforderungen gerecht zu werden
- Nutzen Sie modernste Tools und verbessern Sie die Zusammenarbeit, um die Leistung zu optimieren
- Gewinnen Sie Einblicke in die 3D-IC-Gehäusekonstruktion, die den Ertrag und die Skalierbarkeit verbessert
- Implementieren Sie Lösungen für fertigungsgerechte Konstruktion und mehr Effizienz
- Schützen Sie geistiges Eigentum mit robusten Cybersicherheits- und Governance-Frameworks
Sehen Sie sich dieses Webinar an , um innovative Strategien kennenzulernen, mit denen Sie bei der IC-Konstruktion erfolgreich sind.
Vorstellung der Referenten
Michael Munsey
Vice President of Semiconductor Industry
Mit mehr als 30 Jahren Erfahrung in der Halbleiterindustrie nutzt Michael Munsey seinen umfangreichen Hintergrund in den Bereichen globale Geschäftsentwicklung, Strategie, Vertrieb und Marketing, um die Fortschritte in der Halbleitertechnologie bei Siemens voranzutreiben. Vor seinem Wechsel zu Siemens bekleidete Munsey Führungspositionen bei mehreren renommierten Unternehmen: Bei Perforce war er als Senior Vice President of Marketing and Strategy für die Übernahme und Integration von Methodics verantwortlich, bei Dassault Systèmes baute er als Vice President of the High Tech Branche den Halbleitersektor auf, und bei Cadence Design Systems betreute er das Programm für funktionale Verifizierung und führte die Incisive-Verifizierungsplattform ein. Munsey begann nach Abschluss seines Studiums an der Tufts University seine Karriere in der Halbleiterkonstruktion bei IBM. Er wirkt aktiv in verschiedenen Branchengremien mit, die sich der Standardisierung und strategischen Ausrichtung des Halbleitersektors widmen. Darüber hinaus ist er aktives Mitglied und Freiwilliger von Tau Beta Pi.
Sankhajit Chakraborty
Solution & Strategy Director
Sankhajit Chakraborty verfügt über mehr als 30 Jahre Erfahrung in der technischen Leitung und im Management in der Halbleiter- und Elektronikindustrie und hat mit renommierten multinationalen Unternehmen wie Toshiba, Intel, ON Semiconductor, Atmel, Microchip, Broadcom und Siemens zusammengearbeitet. Er hat erfolgreich Initiativen in den Bereichen Systemsoftwareentwicklung, Mikroelektronik, Leiterplattenproduktentwicklung, Produktlebenszyklusmanagement, Lieferkettenoptimierung, fertigungsgerechte Konstruktion und Implementierungen von Fertigungssystemen geleitet. Darüber hinaus spielte Chakraborty eine Schlüsselrolle bei der Durchführung mehrerer End-to-End-Fusionen und Übernahmen für Intel, ON Semiconductor, Atmel Corporation und Broadcom. Bei Siemens DISW ist er für die Architekturaufsicht zuständig, treibt die Entwicklung breit angelegter Lösungsstrategien voran und definiert den Marktwert für neue und verbesserte Produktfunktionen. Er leitet auch die Entwicklung von Best Practices, Methoden, Tools, Beschleunigern und Lösungen. Insbesondere war er federführend bei der Entwicklung der branchenweit ersten kommerziellen End-to-End-Softwarelösung für das Semiconductor Lifecycle Management (SLCM), mit der die Digitalisierung unterstützt und die digitale Transformation der Kunden beschleunigt wird. Chakraborty hat einen Bachelor-Abschluss in Elektronik- und Telekommunikationstechnik, einen Master-Abschluss in technischer Informatik und künstlicher Intelligenz und ist PMP-zertifiziert vom Project Management Institute.