Automatisieren Sie die thermische Analyse von Leiterplatten, um die Entwicklungszeit zu verkürzen
Erfahren Sie mehr über die wichtigsten Faktoren für eine schnellere Durchlaufzeit der thermischen Analyse von Leiterplatten, von der Komplexität moderner mehrschichtiger Leiterplatten-Konstruktionen bis hin zum unerbittlichen Druck auf kürzere Markteinführungszeiten. Ein typischer CFD-Analyse-Workflow für die thermische Simulation von Leiterplatten besteht aus gemeinsamen Phasen, wie z. B. dem EDA-Datenimport während der Vorverarbeitung, in denen die Möglichkeit besteht, die Automatisierung anzuwenden, um manuelle Wiederholungsaufgaben zu vermeiden. In diesem Webinar geht es darum, wie Sie mit Best Practices für die Automatisierung mithilfe von Skripten, aufgezeichneten Makros und Python-Codierung Zeit sparen können. Erfahren Sie, wie Wärmetechniker die Automatisierung anwenden können, um besser auf Entwicklungsteams zu reagieren, die mehrere Überarbeitungen des Leiterplattendesigns haben, die eine thermische Überprüfung in kürzester Zeit erfordern.
Themen, die bei der Automatisierung der thermischen Analyse von Leiterplatten behandelt werden:
- Häufige Engpässe bei der Vorverarbeitung, Berechnung und Nachbearbeitung
- Identifizierung von Automatisierungsmöglichkeiten in der thermischen Analyse von Leiterplatten
- Effiziente Automatisierung des Imports und der Verarbeitung von Leiterplattendaten, z. B. ODB++-Dateien
- Standardisierung von Batch-Analyse, Nachbearbeitung und Berichterstellung
- Intuitives Automatisierungs-Setup mit aufgezeichneten Makros und Skripten
- Nutzung der Leistungsfähigkeit von Python-Skripten bei der Simulation der Elektronikkühlung
- Beispiel: Dynamische thermische Simulationssteuerung für verbesserte Performance
Vorstellung des Referenten
John Wilson
Electronics Product Specialist
John Wilson has over 20 years of electronics thermal design experience in simulation and testing. John has a BS and MS in Mechanical Engineering from the University of Colorado at Denver and then joined Flomerics in 1999 which was acquired by Mentor Graphics and is now part of Siemens Digital Industries Software. John has managed more than 100+ electronics thermal design consulting projects ranging from component level, PCB, enclosure to system level across of a wide range of applications including consumer products, communications, industrial and automotive electronics.He has developed a practical, comprehensive knowledge of IC package thermal testing and analysis correlation through his work on thermal transient test technology in different applications. John’s experience also encompasses 11+ years of managing teams of engineers performing consulting thermal design projects and supporting clients using simulation and testing tools.