Thermomanagement für KI-Hardware und Kühlvorrichtungen für in Deep-Learning-Maschinen verwendete Elektronikbaugruppen

Virtuelle Assistenten wie Siri und Alexa, Gesichtserkennung und selbstfahrende Autos stützen sich in hohem Maße auf Deep Learning und die Verarbeitung natürlicher Sprache (NLP). Deep Learning nutzt vielschichtige neuronale Netze, um die Lernfähigkeit des menschlichen Gehirns zu simulieren und kann Computer so trainieren, dass sie bestimmte Aufgaben erfüllen können, indem sie große Datenmengen verarbeiten und Muster in den Daten erkennen.

Ein Chip, der speziell für Deep Learning-Anwendungen entwickelt wurde, bietet erhebliche Vorteile gegenüber einem Computerverbund: mehr Kerne, die für KI optimiert sind, ein riesiger On-Chip-Speicher, der eine sehr geringe Latenzzeit und somit blitzschnelle Verarbeitung ermöglicht. Dieser Chip leitet eine Menge Wärme ab, was erforderlich ist, um das allgemeine Leistungsvermögen garantieren zu können und vorzeitige Ausfälle zu vermeiden.

Sicherstellen des allgemeinen Leistungsvermögens und Vermeidung vorzeitiger Ausfälle von KI-Hardware für Deep-Learning-Anwendungen durch geeignetes Thermomanagement

Sehen Sie sich dieses Webinar an, um Wissenswertes über Thermomanagement für KI-Hardware und Kühlvorrichtungen für eine Deep-Learning-Maschine zu erfahren. Konstrukteure können Optionen wie z. B. Luftkühlung mit Hilfe von Schnellsimulationen evaluieren. Mit Hilfe der Simulation konnten die Konstrukteure vermeiden, Zeit mit einer nicht praktisch umsetzbaren Kühllösung zu verlieren. Stattdessen konnten sie sich auf die Leistungsmerkmale eines Kühlsystems konzentrieren, welches das allgemeine Leistungsvermögen des größten bislang gebauten Computerchips aufrecht erhält.

Optimieren der Kühlung für speziell zur Verarbeitung natürlicher Sprache (NLP) entwickelte KI-Hardware mit hoher Wärmeabführungsleistung

Speziell für Deep Learning entwickelte Systeme führen eine Menge Wärme ab. Konstrukteure müssen in hohem Maße auf optimierte Kühlung achten, um problemlos funktionierende KI-Hardware bauen zu können. Simulation ist ein leistungsfähiges Werkzeug in der Hand des Konstrukteurs, mit dessen Hilfe sich die Wärmeabführung optimieren lässt. Simcenter Flowtherm XT CFD Simulationen unterstützten die Optimierung der Kühlmittelkanäle im Kühlplatten-Verteiler.

So gehen die Thermomanagement-Experten von Electronics Cooling Solutions das Optimieren der Kühlung an

Sehen Sie selbst, wie Thermomanagement-Experten der Firma Electronics Cooling Solutions Inc zusammen mit Konstrukteuren von Cerebras daran gearbeitet haben, eine Lösung zum Kühlen von Elektronik für den größten Computerchip, der bislang gebaut wurde, zu entwickeln. Zu den behandelten Themen zählen u. a.:

• Warum wurde für diese Anwendung eine Flüssigkeitskühlung anstelle einer Luftkühlung gewählt?
• So wurde die Kühlplatte mit Hilfe von Simcenter Flotherm XT konstruiert
• So garantiert der Gesamtentwurf, dass jeder IC bei annähernd derselben Zieltemperatur arbeitet, was für eine optimale Leistung entscheidend ist
• Die Konstruktionsweise des Mikrokanals, dank der für jeden einzelnen IC auf dem Wafer der geeignete Kühlmittelfluss bereitgestellt wird
• Verwendung einer Simulations- und Teststrategie, um die Zuverlässigkeit der Simulationen zu untermauern