Záznam webináře

Jak modelovat tepelné via otvory při navrhování PCB

Sdílet

Řízení teploty na deskách plošných spojů je klíčové pro správné chlazení a spolehlivost komponent. Aby mohli výrobci uspokojit poptávku po kompaktních deskách plošných spojů a přitom snížili své náklady, musejí již v rané fázi vývoje zvážit různé možnosti chlazení.

Tento webinář pojednává o pokovených via otvorech v PCB, které pomáhají rozptylovat teplo od důležitých komponent. Podívejte se, jak můžete přesně a rychle modelovat tepelné via otvory v různých fázích návrhu pomocí Simcenteru Flotherm XT, což je aplikace pro simulace chlazení elektroniky. V probírané simulační studii budou představeny možnosti, výhody a omezení tepelných via otvorů v návrhu PCB ve spojení s dalšími faktory.

Zúčastněte se tohoto webináře, kde se dozvíte:

  • Jak tepelné via otvory pomáhají při rozptylování tepla u PCB
  • Jak modelovat tepelné via otvory během vývoje – od jednoduchých postupů po detailní strategie
  • Metody budou použity na ukázkový model komponenty na PCB s tepelnými via otvory

Přednášející:
Paul Blais: Mentor, Siemens
John Wilson: Mentor, Siemens